2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」 개최
D-23- 소관/수행기관
- 한국나노기술원
- 지역
- 전국
- 지원대상
- 교육(세미나) 참여 희망자
- 지원형태
- 행사ㆍ네트워크
- 접수 시작
- 2026-07-30
- 접수 마감
- 2026-08-27
2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」를 개최하오니 많은 관심과 신청 바랍니다. ※ 신청방법 : ① 포스터 내 QR 코드 스캔 ② 포스터 내 링크주소 접속
상세내용
신청방법 및 대상
신청기간
2026.07.30(목) 13:00
~
2026.08.25(화) 18:00
까지
신청방법
온라인 접수 :
접수 바로가기
신청대상
교육(세미나) 참여 희망자
신청 시 요청하는 정보(개인정보포함)는 사업운영기관에서 관리되오니 이점 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.
제출서류
없음
제출하신 서류는 사업운영기관에서 관리되오니 서류 반환 등 문의는 해당 기관으로 하시기 바랍니다.
선정절차 및 평가방법
없음
교육안내
주요내용
행 사 명 : 2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」
일 시 : 2026. 8. 27. (목). 14:00 ~
장 소 : 수원컨벤션센터 회의실 104호
발표주제 :
(발표1) Native Architectural Support for Efficient Generative AI: Leveraging AI Model Properties to Redesign Computer Architecture (Prof. Freddy Gabbay / Hebrew University of Jerusalem)
(발표2) 반도체 패키지 기술의 Multi-physics 관점과 사례 (윤상원 교수 / 서울대학교)
(발표3) OSAT향 차세대 아날로그 반도체 테스트 및 기판설계 기술 (김병호 교수 / 한양대학교)
(발표4) 수율을 고려한 Cu-Cu 하이브리드본딩공정 윈도우 결정 방법 (박경호 팀장 / 한국나노기술원)
세부내용 : 첨부 포스터 참조
상기 일정은 사업운영기관의 내부사정으로 변경될 수 있습니다.
문의처
한국나노기술원 대외협력처
전화 : 031-546-6530
이메일 : baeki.chung@kanc.re.kr
자세한 내용은 첨부파일 참조 및 문의처로 문의하여 주시기 바랍니다.
관련 링크/자료
출처: 한국나노기술원 · 공공데이터포털 — 정확한 내용은 반드시 원문 공고를 확인하세요.